“龙芯家族”系列芯片专题-1D

引言：

    当今社会，传统工业正在向现代信息化工业转型。信息化、智能化已经成为时代的特征。大到风力发电、智能电网，小到我们日常生活中的智能家居、数字化产品无一不用到其核心部件 - 中央处理器。“龙芯”是我国自主研发的中央处理器芯片。今天，龙芯已生产出从桌面电脑、服务器应用的通用芯片到各类嵌入式专用芯片，形成丰富的产品系列。本专题系列将逐一介绍龙芯芯片家族的各款产品以及他们的应用模式，希望读者藉此对龙芯系列芯片有一个完整系统的了解。

龙芯1D芯片

 1D是龙芯1号小芯片家族中的一员。1D芯片是超声波热表、水表和气表测量专用SoC芯片。

龙芯1D的技术指标：

    1D芯片集成超声波时间测量、超声波脉冲发生器、温度测量单元、CPU、串口、红外收发器、段式LCD控制器、A/D、空管检测单元、超声波换能器正常检测等功能部件，配合完善的编程、仿真、调试环境，大大简化了超声波热表测量系统的软硬件设计。

随着国家对节能减排要求的提升，超声波热量表、水表逐渐替代传统的机械式水热表，目前市场上超声波热量表主流方案主要以分立器件和德国的TDC-GP2为主。分立器件方案由于技术门槛、成本较高，只被国内几家大厂商采用；TDC-GP2方案技术门槛较低、成本较高、但由于各家技术能力不同，导致实际使用效果不稳定。 由于超声波热量表工作的特殊场合，必须要求低功耗、高精度、稳定性强、低成本，这些成为目前热量表行业面临的主要问题。

除此之外，1D芯片还可满足北斗，电力、水利等行业授时方案的应用需求。

基于龙芯1D的超声波热量表方案整合了原有两种方案的特点，一方面较大降低成本，另一方面保证功耗更低、计量更准确、更方便易用。目前，龙芯1D方案已被国内多家厂商采用，按计划明年会有更多的终端产品投入正式使用。